산업통상자원부는 장영진 1차관과 한국화학연구원 등 국내 연구소, 신슈 대학교 및 오사카 유기화학 등 일본 대학·연구소 관계자들이 참석한 가운데 14일 서울 로얄호텔에서 ‘한·일 기술공동연구 협력사업 기획 발족식’을 개최했다고 밝혔다.

산업통상자원부는 이번 사업을 기획하기 위해 정밀화학 관련 국내 연구소의 의견을 기반으로 한국산업기술평가관리원에서 한·일 전문가들이 공동연구를 수행할 만한 기술수요를 조사했다.

총  42개의 기술수요가 접수됐고 질화물계 고방열 소재, 바이오매스 기반 고성능 점·접착제, 반도체 패키징용 고온 산화방지제 등 9개 과제를 화학산업포럼을 통해 선정했다.

앞으로도 추가 수요조사를 받고 최종과제를 확정해 한·일 협력 시범사업을 구체화해 나갈 예정이다. 

또 내년 중기재정에 반영하고 2025년부터 사업이 원활하게 진행될 수 있도록 지원할 예정이다.

장영진 산업부 1차관은 "대통령의 일본 방문과 일본 총리의 한국 답방, 화이트리스트 원상회복 절차 진행 등 양국의 신뢰가 돈독해지는 상황에서 한·일 전문가들의 정밀화학분야 기술 협력선언은 양국의 새로운 신뢰를 방증하는 큰 의미가 있다”고 평가했다.

이어 "현재 9개 과제 대상 소재는 160조 원 세계시장에서 우리나라가 5.7% 점유율로 약 9조 4000억 원 매출을 이루고 있다”며 "이번 한일 기술협력 선언을 통해 반도체, 디스플레이, 이차전지 등 분야의 핵심소재 기술개발이 정상적으로 추진되면 사업이 종료되는 2031년 기준 350조 원 규모의 글로벌 핵심소재 시장에서 15%의 점유율과 52조 원 매출 실적을 올릴 수 있을 것으로 기대한다”고 덧붙였다.

한편 이번 사업 참여 국내 연구소는 한국화학연구원, 한국생산기술연구원, 한국전자기술연구원, 한국광기술원, 한국신발피혁연구원, 고등기술연구원 등이 포함됐다. 일본에서는 신슈 대학교, 큐수 대학교, 훗카이도 대학교, 오사카 공립대학교, 오사카 대학교, 니가타대학교, 오사카 유기화학, 도쿄 이과대학, GDLAB.LLC 등이 협력한다.